收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

熔渗压力对制备硅颗粒增强铝基复合材料的影响

郑晶  王智民  张冀粤  
【摘要】:采用压力浸渗法制备硅颗粒增强铝基复合材料,与传统的粉末冶金法相比,具有成本低,工艺简单的优点,同时也很好的解决了铝与硅浸润性差的问题。通过理论计算与实验相结合,确定了制备工艺的参数。所制备的复合材料组织均匀,基体中的共晶组织可依附在颗粒表面形核生长,通过SEM和XRD分析没有检测到氧化物以及金属间化合物的存在,这说明采用压渗法即使在没有气氛保护的情况下,也可以获得增强相分布均匀、界面结合良好的材料。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 范景莲;张骁;游峰;田家敏;;双粒度配比钨粉对W-10Cu复合材料致密化、组织与性能的影响[J];中南大学学报(自然科学版);2011年05期
2 林俊峰;曹顺华;韩超;王博;;Mo-15Cu复合材料的制备[J];粉末冶金材料科学与工程;2011年03期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
11 ;[J];;年期
12 ;[J];;年期
13 ;[J];;年期
14 ;[J];;年期
15 ;[J];;年期
16 ;[J];;年期
17 ;[J];;年期
18 ;[J];;年期
19 ;[J];;年期
20 ;[J];;年期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 高明霞;TiC基Fe-Al、Ni-Al金属间化合物复合材料的自发熔渗制备和结构性能研究[D];浙江大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马红萍;熔渗法制备Al_2O_3/Al复合材料工艺研究[D];西安理工大学;2002年
2 宁超;电子封装用低膨胀高导热钨铜复合材料的工艺研究[D];机械科学研究院;2004年
3 石乃良;电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的研究[D];西安理工大学;2008年
4 刘盈霞;电极用高性能钨铜复合材料的制备[D];中南大学;2007年
5 刘兆梅;顶部籽晶熔渗法单畴YBCO超导体的制备及其性能研究[D];陕西师范大学;2008年
6 李其锐;硅化钼增强铜基复合材料的制备及摩擦磨损性能研究[D];西安理工大学;2008年
7 刘金文;以变形态Mo70-Cu为芯材复合CPC的工艺组织性能研究[D];中南大学;2009年
8 郑晶;新型Al-Si复合材料制备与性能的研究[D];西安理工大学;2006年
9 赵玮兵;机械合金化法制备CuWCr复合材料及其真空电击穿性能的研究[D];西安理工大学;2007年
10 孙德国;电场与合金元素Fe、Co对钨铜间润湿性的研究[D];西安理工大学;2008年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978