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高密度电子封装器件的温度分布研究

周孑民  王锡范  黄学章  WANGXi-tao  CHENLiu  LIUJohan  
【摘要】:系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善器件的热性能提供了理论依据。

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