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热等静压Ta合金中的隐形胞状硬质强化结构

蔡小梅  张小明  张于胜  王峰  王辉  白润  
【摘要】:采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压(HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度。结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构。高温退火处理会减弱这种结构直至消失。

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