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退火温度对铜薄膜微观结构和织构的影响规律研究

郭菲  陈冷  
【摘要】:用背散射电子衍射(EBSD)和X射线衍射研究了铜薄膜在150℃、250℃和350℃退火后的晶粒尺寸、晶界特征分布和晶体学织构。实验结果表明,退火后的铜薄膜中Σ3晶界比例高于沉积态,随退火温度升高,Σ3晶界比例逐渐增加。沉积态和退火后的铜薄膜中都存在{111}纤维织构,退火后的织构强于沉积态,{111}纤维织构随退火温度升高逐渐增强,但在350℃时减弱。150℃和250℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构增强,主要是界面能降低造成,而350℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构减弱则与晶粒长大和应变能最小化密切相关。

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