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CPT管壳在排气炉内炸裂的原因分析

戚长政

【摘要】：本文建立了CPT管壳有限元计算模型 ,以计算的机械应力和热应力为依据 ,分析了CPT管壳在排气炉内炸裂的原因 ,为合理制定在排气过程中升、降温工艺路线 ,正确设计CPT管壳等提供了参考依据

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中国期刊全文数据库

前20条

1	萧文;金属-玻璃园管壳的气密性[J];微电子学;1975年06期
2	;单管壳系统级封装(SIP)[J];电子产品世界;2001年04期
3	疾风;;塑料载体管壳[J];微纳电子技术;1982年05期
4	大坂修一 ,竹村诚次 ,钱鉴霞;封装设备[J];微电子学;1984年01期
5	RonIscoff,段宗根;超薄封装:超越时代了吗?[J];微电子技术;1996年05期
6	;IR公司推出新型的封装方式[J];世界电子元器件;1998年11期
7	王雪梅,孙学伟,贾松良;功率器件管壳的热应力分析[J];半导体学报;2000年04期
8	霍顺之;开关管管壳废品分析[J];真空电子技术;2003年04期
9	樊正亮;陈银龙;张韧;;声表面波器件用的表面安装封装管壳[J];电子元器件应用;2004年07期
10	冯庆祥;梅单戈;;新型凸缘管壳及旋压加工[J];电子工艺技术;1983年12期
11	郑鹏洲;陶瓷封装热阻的测试和研究[J];半导体技术;1984年02期
12	林兆庄;韩礼钟;雷树业;;利用红外热象技术检测焊料烧接质量[J];红外技术;1991年01期
13	丁荣峥;ECL2500门封装热效应研究[J];微电子技术;1997年05期
14	孙闻;俞君;沈一璋;朱三根;王小坤;;红外探测器组件激光封口技术研究[J];红外;2010年09期
15	红卫;;多功能的带状管壳[J];微纳电子技术;1971年07期
16	;简讯[J];半导体技术;1985年06期
17	袁国强;大功率GaAs FET封装管壳的设计[J];电子机械工程;1994年03期
18	曾大富,刘英清,彭德君;在管壳柯伐柱上敷铝以铝-铝系统代替金-铝系统[J];微电子学;1984年01期
19	;新品介绍[J];世界电子元器件;1998年10期
20	韩强;;高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进[J];电子元器件应用;2001年11期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	范国芳;操小龙;;高超声速飞行器静气动弹性分析方法概述[A];第十一届全国空气弹性学术交流会会议论文集[C];2009年
2	王旱祥;车强;张玉英;;热采井割缝筛管的热应力分析[A];2009年石油装备学术研讨会论文专辑[C];2009年
3	孔敏;隋梅;王慧;王佳佳;;高性能石英玻璃精密退火工艺研究[A];2010全国玻璃技术交流研讨会论文集[C];2010年
4	郑新伟;姚永林;;热负荷对高炉冷却系统影响的分析[A];全国冶金企业计控网络化研讨会论文集[C];2003年
5	陈秋炀;曾敏;张冬洁;杨剑;王秋旺;;高温换热器研究开发进展[A];2006年石油和化工行业节能技术研讨会会议论文集[C];2006年
6	单磊;周继烈;;TC4钛合金-钢激光焊接热应力分析[A];第13届全国特种加工学术会议论文集[C];2009年
7	胡光忠;王维慧;;基于COMOSWORKS固定管板式换热器热应力分析方法[A];第二届中国CAE工程分析技术年会论文集[C];2006年
8	张会臣;朱均;张文友;;极压润滑中的应力效应—(Ⅱ)应力分析与计算[A];第二届全国青年摩擦学学术会议论文专辑[C];1993年
9	徐建新;乔新;;复合材料胶接修补结构的热应力分析[A];第五届全国结构工程学术会议论文集（第一卷）[C];1996年
10	李自良;程赫明;陈君若;刘美红;魏镜弢;;磁场淬火过程应力场的数值模拟[A];第三届中国热处理活动周暨第六次全国热处理生产技术改造会议论文专辑[C];2005年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	刘学清;采用微波辐照技术制备热膨胀及玻璃化温度渐变的梯度聚合物材料的研究[D];四川大学;2004年
2	杨卫娟;电站锅炉变负荷引起的水冷壁渣层热应力和吹灰在线模糊优化运行的基础理论研究[D];浙江大学;2003年
3	聂海光;注蒸汽井套管热应力及残余应力理论研究[D];西南石油学院;2003年
4	汤根土;平板状阳极支撑固体氧化物燃料电池的实验与数值模拟[D];浙江大学;2005年
5	陆伟;激光熔覆高速线材轧辊熔覆层开裂问题的研究[D];北京工业大学;2006年
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7	胡忠举;铝合金快速铸轧新型铍铜材料辊套及其应用性能研究[D];中南大学;2007年
8	吕石磊;极端热环境下人体热耐受力研究[D];天津大学;2007年
9	杨智勇;高速客车铝基复合材料制动盘热损伤和结构设计研究[D];北京交通大学;2008年
10	苗恩铭;精密零件热膨胀及材料精确热膨胀系数研究[D];合肥工业大学;2004年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	刘波;冰层热应力非线性有限元分析[D];天津大学;2004年
2	毛信龙;PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真[D];天津大学;2005年
3	赵国平;330MW汽轮机优化滑停研究[D];华北电力大学（北京）;2006年
4	张青;碳/碳化硅复合材料热膨胀行为研究[D];西北工业大学;2004年
5	李清;多芯片组件基板的热效应和热应力分析[D];南京理工大学;2005年
6	费明利;钢管加热炉新型炉内辊的设计与材料优选[D];中南大学;2006年
7	张忠;平板在瞬态热冲击作用下的应力分析[D];哈尔滨工程大学;2007年
8	夏培秀;焊接温度场与应力场的数值分析[D];哈尔滨工程大学;2005年
9	胡浩;热容DPL激光介质热效应及激光特性研究[D];中国工程物理研究院;2005年
10	贾大为;电镀金刚石工具再制造的研究[D];天津大学;2007年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	;一种大功率元器件用管壳[N];中国有色金属报;2004年
2	全国炼钢—连铸知识竞赛组委会专家组;消除凝固应力，提高铸坯质量[N];中国冶金报;2008年
3	;内展翅片换热器[N];中国化工报;2004年
4	小寒;改革创新硕果累累[N];中国电子报;2000年
5	西安交大电气工程学院王兆安杨旭;电力电子集成技术现状及研究进展[N];中国电子报;2003年
6	姜澎;科技成果转化有了助推器[N];文汇报;2008年
7	;解读龙芯[N];电脑报;2002年
8	周忠华;用滑石快烧花孔瓷砖[N];广东建设报;2006年
9	全国炼钢一连铸知识竞赛组委会专家组;轻压下技术更有利于小方坯连铸[N];中国冶金报;2008年
10	廖建国;评价SCOPE21工艺生产焦炭的强度和粒度[N];世界金属导报;2006年

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