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脉冲多弧离子镀技术制备的类金刚石薄膜的硬度及电阻率

喻志农  朱昌  杭凌侠  严一心  
【摘要】:利用脉冲多弧离子镀技术在硅基底上沉积类金刚石薄膜。分析了类金刚石薄膜的性能(硬度和电阻率)和工艺参数的关系;讨论了薄膜的耐磨性能。结果表明:类金刚石薄膜的硬度及电阻率都和基底温度、主回路电压及脉冲频率有关,两者随工艺参数变化规律相同,薄膜有良好的耐磨性。

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