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专利技术

【摘要】:正专利名称:高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法专利申请号:CN200910204814.6公开号:CN101660080申请日:2009.10.14公开日:2010.03.03申请人:北京师范大学本发明涉及一种高孔率(指孔率在70%以上)微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主

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