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旋压碟形封头的应用和几何尺寸的选择

王绍斌  赵忠尧  
【摘要】:本文通过碟形封头与椭圆封头的壁厚、客积和材料消耗的对比,提供封头代用和选择较优碟形封头几何尺寸参数的依据。

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