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文献与摘要(46)


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中国期刊全文数据库 前10条
1 春晓;组装技术与环境保护[J];电子产品世界;1999年10期
2 雷强;辐射对芯片的危害[J];国外科技动态;1999年03期
3 ;IT动态[J];电脑技术;2001年07期
4 ;行业动态[J];电子出版;2001年07期
5 ;国外工艺文献导读[J];电子工艺技术;2001年06期
6 ;文献摘要[J];印制电路信息;2001年12期
7 刘荣贵;简讯[J];压电与声光;2002年05期
8 别正业;无铅焊接技术的现状与应用[J];电机电器技术;2002年06期
9 ;国外工艺文献导读[J];电子工艺技术;2002年02期
10 王耘;甚薄型QFN封装技术[J];今日电子;2002年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 Paul Wood;;使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
2 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;无铅化组装对再流焊设备的挑战[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
3 辜信实;;“无铅”覆铜板[A];2005年全国阻燃学术年会论文集[C];2005年
4 王智华;周桂芬;;BGA无铅化的技术研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 何仲明;;新的电子组装技术应对欧盟RoHS指令[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
6 韩象衡;;印制板与无铅化[A];四川地区印制电路技术交流会论文集[C];2005年
7 赵先美;张健雄;赵士滨;;绿色设计在制冷空调产品开发中的应用研究[A];制冷空调新技术进展——第四届全国制冷空调新技术研讨会论文集[C];2006年
8 Jim Liu;Wendy Wang;;RoHS/WEEE is More Than Pb-free[A];中国(天津)第四届国际绿色电子制造[表面安装(SMT)]技术与产业发展研讨会论文集[C];2007年
9 ;降低无铅焊接不良率 东莞华强三洋电子有限公司PCB课QC小组[A];2006年度电子信息行业优秀质量管理小组成果质量信得过班组经验专集[C];2006年
10 袁继旺;陈立宇;;PCB发展对CCL的技术要求[A];第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 鲜飞;表面贴装无铅工艺有突破有难题[N];中国电子报;2001年
2 祝文;NEC致力于无卤化半导体封装材料研究[N];中国电子报;2002年
3 本报记者 李敏;15年:上海富士施乐打印“多彩生命”[N];国际商报;2002年
4 江苏省电子学会SMT专委会 宣大荣;电子组装业向绿色环保迈进[N];中国电子报;2003年
5 ;政府主导企业推动 抢占无铅化焊接先机[N];中国电子报;2003年
6 诸玲珍;电子制造钟情无铅化[N];中国电子报;2003年
7 雪松;SMT:关注无铅[N];中国电子报;2003年
8 记者丁波;绿色壁垒又响警钟[N];解放日报;2003年
9 江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长 宣大荣;产品小型化带来电子组装技术新亮点[N];中国电子报;2004年
10 上海杰星SMT信息与服务中心 胡金荣;SMT技术需提速发展[N];中国电子报;2004年
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