收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

刘小兵  骆玉祥  
【摘要】:电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵理曾,卢振中,张晓梅,冯宝华,张秀兰,张东香,聂玉昕,王夺元,胡凌志,何慧珠;TZT/AC/PMMA体系光谱烧孔及激光诱导的填孔效应的研究[J];物理学报;1995年04期
2 胡志勇;可降低BGA器件费用的新型基片技术[J];世界电子元器件;1999年01期
3 白玉鑫,王云;一种无线键合的互连技术[J];世界电子元器件;2001年04期
4 李桂云;低温共烧陶瓷系统及其应用[J];世界产品与技术;2002年06期
5 谢若彬;浅谈高多层埋/盲孔板制作的重点控制项目[J];印制电路信息;2003年02期
6 ;文献与摘要(25)[J];印制电路信息;2003年07期
7 刘小兵,骆玉祥;脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用[J];印制电路信息;2004年07期
8 George Allardyce ,Mark Lefebvre ,Hideki Tsuchida ,Masaru Kusaka ,Shinjiro Hayashi ,张伯兴;微导通孔的电镀填孔技术[J];印制电路信息;2004年10期
9 陈壹华;HDI板填孔制作工艺[J];印制电路信息;2004年02期
10 王洪,杨宏强;微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用[J];印制电路信息;2005年02期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 李艳;褚良银;朱家骅;夏素兰;陈文梅;王广金;王枢;;温度感应型互穿聚合物网络开关膜的研究[A];第一届全国化学工程与生物化工年会论文摘要集(上)[C];2004年
2 王为;李亚冰;;印制线路板微孔镀铜研究现状[A];天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前3条
1 承旭(研究中心);LTCC&BME—电子元件业炙手可热的明日之星[N];电子资讯时报;2002年
2 记者 杨康;我市5项目列入火炬计划[N];珠海特区报;2008年
3 陈楚荣;珠海5项目列入火炬计划[N];广东科技报;2008年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978