镀金孔隙率的影响因素和测试方法

【摘要】：正 1.引言随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度之外,有些客户特别是国外客户,把镀金的孔隙率要求也作为其验收的条

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中国期刊全文数据库

前20条

1	房振乾;胡明;窦雁巍;;双槽电化学腐蚀法制备多孔硅的孔隙率研究[J];压电与声光;2007年02期
2	Youssef Travaly;Mikhail Baklanov;;低k集成的曙光[J];集成电路应用;2009年Z1期
3	孙鹏;胡明;刘博;孙凤云;许路加;;金属/多孔硅/单晶硅(M/PS/Si)微结构的电学特性[J];物理学报;2011年05期
4	江兆章;;镀层孔隙率测试方法及仪器[J];电子工艺技术;1984年01期
5	李东海;胡明;张伟;崔梦;;多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响[J];材料导报;2008年07期
6	胡明;张绪瑞;张伟;杨海波;周庆瑜;;多孔硅形成过程及孔隙率的计算机模拟[J];天津大学学报;2007年04期
7	张宣东;赵丽;陈国辉;周国云;莫芸绮;何波;何为;;PCB镀金层孔隙率检验方法研究[J];印制电路信息;2009年09期
8	窦雁巍;胡明;崔梦;宗杨;;多孔硅的电化学制备与研究[J];功能材料;2006年03期
9	范茂彦;姜胜林;张丽芳;;红外焦平面多孔硅绝热层制备及应用[J];华中科技大学学报(自然科学版);2011年11期
10	秦甲;MU光纤连接器系统[J];世界产品与技术;2001年02期
11	沈以赴;吴鹏;顾冬冬;李玉芳;;激光烧结制备藕状316不锈钢多孔材料的微孔结构特征[J];航空学报;2007年05期
12	周晖;房营光;曾铖;李勇;;分区域阈值法在软土微结构分析中的应用[J];人民黄河;2010年04期
13	宋玉宝;;化学镀金淀积层的一些性质[J];微纳电子技术;1972年06期
14	;封装与互连[J];今日电子;2000年09期
15	胡明;张伟;张绪瑞;杨海波;;微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响[J];传感技术学报;2006年05期
16	贾振红,涂楚辙;光照对多孔硅生成的影响[J];半导体光电;2000年02期
17	何斌斌;国凤林;;SCSP中芯片黏结层在焊接时的可靠性[J];电子元件与材料;2011年08期
18	贾振红,涂楚辙,黄晓辉,李新刚;用物理吸附法在多孔硅中嵌入聚合物PMMA的研究[J];新疆大学学报(自然科学版);2004年02期
19	;NEUTRIK后端扭线BNC插头[J];演艺设备与科技;2009年03期
20	邱嘉华;;杂谈印制插头镀金[J];电子工艺技术;1985年12期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	郭孝孝;张法智;徐赛龙;崔兆慧;段雪;;复合金属氧化物(MMO)薄膜作为低介电材料—制备及性能[A];中国化学会第26届学术年会纳米化学分会场论文集[C];2008年
2	;提高XX6D雷达面阵J24型插头线缆合格品率——中国电子科技集团公司第十四研究所质量部电装检验QC小组[A];2004年度电子工业优秀质量管理小组成果质量信得过班组经验专集[C];2004年
3	刘荣海;陈鹏;于治国;谢自力;韩平;刘斌;宋雪云;施毅;张荣;郑有;;比较AAO和SiO_2薄膜对InGaN/GaN MQW出光效率的影响[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
4	王丹妮;李卓昕;秦秀波;王宝义;;多孔硅发光机理的正电子湮没研究[A];第十届全国正电子湮没谱学会议论文集[C];2009年
5	杨海波;胡明;吕宇强;甄志成;张绪瑞;张伟;;非制冷红外探测器多孔硅绝热层的研究[A];第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集[C];2007年
6	李卓昕;王丹妮;秦秀波;王宝义;魏龙;薛德胜;;不同气氛下多孔硅中电子偶素湮没行为的研究[A];第十届全国正电子湮没谱学会议论文集[C];2009年
7	曲宝涵;周启河;徐明家;;LiZnVO_4感湿玻璃的制备及应用[A];第六届全国气湿敏传感器技术学术交流会论文集[C];2000年
8	马婷婷;马文会;陈秀华;吴兴惠;戴永年;;多孔硅的制备及应用[A];2008年全国冶金物理化学学术会议专辑（上册）[C];2008年
9	舒阳会;韩高望;刘韵妍;胡盛青;吴凯峰;谭春林;罗明;;铝碳化硅电子封装材料制备工艺研究[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集（第6分册）[C];2010年
10	陈书义;尹仕;叶时良;;一种2.92型毫米波微带连接器的设计[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（上册）[C];2011年

中国博士学位论文全文数据库

前2条

1	窦雁巍;MEMS中多孔硅基本特性及绝热性能研究[D];天津大学;2005年
2	刘卫丽;多孔硅外延层转移SOI新材料制备与改性多孔硅发光性能的研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2002年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	唐燕妮;多孔低K电介质介电常数的自相似分形模型分析[D];华中科技大学;2007年
2	刘拥军;纳米孔隙聚合物薄膜研究[D];华中科技大学;2004年
3	王兴;微电子机械系统中重要材料—多孔硅的制备和应用的研究[D];天津大学;2004年
4	李明月;纳米多孔SiO_2薄膜在微波功率器件中的应用探索[D];西安电子科技大学;2007年
5	赵丽;六层刚挠结合板的研发及应用[D];电子科技大学;2009年
6	徐丰;微热光电系统中多孔介质燃烧室的数值模拟[D];江苏大学;2007年
7	崔梦;应用于MEMS中多孔硅显微结构及绝热性能的研究[D];天津大学;2004年
8	王彩凤;ZnS/PS复合体系的白光发射研究[D];曲阜师范大学;2007年
9	柳晓俊;一种硅基多孔薄膜的制备及其介电性能研究[D];暨南大学;2008年
10	那雪梅;多孔硅基热敏元件的研究[D];黑龙江大学;2009年

中国重要报纸全文数据库

前6条

1	徐瑞哲;“陶瓷插头”：创新跨地区产学研[N];解放日报;2007年
2	山东李福芹;自制MP3或CD的音频转换器[N];电子报;2006年
3	浙江汤松龄;对《修复“哑吧”耳塞》一文的补充[N];电子报;2007年
4	成都刘思敏;让复读机具有充电功能[N];电子报;2006年
5	广州梁肇全;小型发电机的触发器故障判别法[N];电子报;2008年
6	山东李宗友;部分型号变频器万用解锁密码揭秘(一)[N];电子报;2011年

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