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CuPc修饰Au丝微电极对O_2的敏感特性研究

孙宇峰  黄行九  刘伟  孟凡利  刘锦淮  
【摘要】:介绍了合成酞菁铜(CuPc)及通过电化学聚合将其以PolyCuPc的形式固定在Au丝微电极的表面,制作高分子聚合物类化学修饰电极的方法。比较了空白电极及修饰电极对O2的敏感特性差异,讨论了PolyCuPc对O2的催化机理和浓度响应关系。通过实验发现:对电极的活化处理可以使O2在电极上反应的"杂峰"减少甚至消失,并使反应的基底电流趋于平坦。

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1 孙宇峰,黄行九,刘伟,孟凡利,刘锦淮;CuPc修饰Au丝微电极对O_2的敏感特性研究[J];仪表技术与传感器;2004年06期
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