收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

陶瓷金属基板连接技术研究

王新中  刘文  鲍锋辉  
【摘要】:本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法,重点研究了间接钎焊技术中AlN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AlN基板与陶瓷之间有较好连接。此技术有望在高密度LED光源封装中得到广泛应用。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 江仰春;;低温深冷汽车罐车管路及附件问题探讨[J];安全与健康;2010年09期
2 仝照巧;徐艳莲;胡炳环;林金火;;水辅助自组装法制备漆酚锆聚合物多孔膜[J];中国生漆;2011年01期
3 郭三明,瞿标;合金化热镀锌钢板镀层性能的工艺因素分析[J];宝钢技术;1998年02期
4 李伟;;彩涂板常见质量缺陷原因及对策分析[J];河北化工;2009年05期
5 李建中;周庚瑞;黄久贵;田彦文;;基板对TFS产品表面形貌及其耐蚀性的影响[J];东北大学学报(自然科学版);2010年06期
6 沃西源,谭放,殷永霞;新型航天器太阳电池阵基板的质量控制[J];高科技纤维与应用;2002年03期
7 曹永新;高精度复杂网格基板的数控加工[J];航天制造技术;2003年02期
8 刘建华,陈赛军;火焰法合成金刚石薄膜的研究[J];武汉化工学院学报;2003年03期
9 贺福,杨永岗;超级导热型沥青基碳纤维[J];高科技纤维与应用;2003年05期
10 石成利;梁忠友;;硬盘用基板微晶玻璃的研究与应用[J];山东陶瓷;2006年01期
11 曹雁来;浅谈彩板质量异议与预处理工艺设备的改进[J];武钢技术;1999年03期
12 程学国;多层陶瓷基板制造技术[J];现代技术陶瓷;2001年02期
13 潘国平;杨兆林;;彩涂板的结构及其原材料的选择[J];安徽冶金;2002年03期
14 宗骐,李治,方健,孔祥明,谢续明;玻璃基板作用下高分子共混物薄膜相形态发展过程[J];高分子学报;2003年02期
15 郑伟宏,程金树,谢俊,汤李缨,楼贤春;计算机硬盘基板材料的研究与发展[J];玻璃;2003年06期
16 王宏智;王津生;陈君;姚素薇;张卫国;;有机电致发光器件封装技术的研究进展[J];电镀与涂饰;2007年03期
17 万永健;于光远;姜维;吴宝华;孙彩凤;;邯钢高强度镀锌板SGC540的开发[J];河北冶金;2010年03期
18 何国平,黄文(日山);磁记忆存储器微晶玻璃基板[J];材料导报;1998年03期
19 ;DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J];电子与电脑;2006年09期
20 朱方辉;张广成;胡志毅;陈宏书;田少辉;;聚乙烯薄膜发射率的影响因素研究[J];中国塑料;2007年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 李澤昌;林仁輝;;磁控濺鍍法沉積TiO_2薄膜之基板預應變對機械性質之影響[A];2010年海峡两岸材料破坏/断裂学术会议暨第十届破坏科学研讨会/第八届全国MTS材料试验学术会议论文集[C];2010年
2 李莉;;MCM基板技术探讨[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
3 ;降低MS5基板流出不良率[A];QCC—开发潜能 和谐提升——2010年度电子信息行业优秀质量管理小组成果、质量信得过班组经验专集[C];2010年
4 杨光育;;MCM技术及应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
5 关志雄;郭继华;刘晓晖;;生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
6 能津雅浩;葛原章;林淳子;小田幸典;桥本滋雄;;用于手机基板所要求的高耐腐蚀性选择ENIG制程之开发[A];2003年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2003年
7 刘军友;高秀梅;王越;张国强;高毅;岳军;;电镀锡基板冷轧生产技术[A];第十四届中国科协年会第8分会场:钢材深加工研讨会论文集[C];2012年
8 李小刚;;毫米波特种基板的高精度制作[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
9 李小刚;;刚—挠互连母板特种基板技术[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
10 李嫱;赵德华;;浅谈影响彩色涂层钢板色泽的因素[A];第七届(2009)中国钢铁年会大会论文集(中)[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;2010年
2 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
3 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
4 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
5 吕植成;基于硅基板的大功率LED封装研究[D];华中科技大学;2013年
6 彭波;IC薄芯片拾取建模与控制研究[D];华中科技大学;2012年
7 谢丹;微光学器件的气动膜片式微滴喷射制造技术研究[D];华中科技大学;2010年
8 李璐;基于界面修饰与纳米结构的有机电致发光器件的性能研究[D];电子科技大学;2012年
9 黄亚江;聚合物共混物在静态、流场及外界表面下的相结构[D];四川大学;2007年
10 赵文霞;用于金属化的工程塑料表面改性方法的研究[D];陕西师范大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张锐;柔性基板横向偏移量控制方法研究[D];华中科技大学;2012年
2 罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究[D];华中科技大学;2011年
3 张洁;激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D];华中科技大学;2011年
4 郭威;大功率LED的热管理[D];华中科技大学;2013年
5 任峰;芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究[D];长春理工大学;2012年
6 郝力光;X-Ray数字图像平板探测器阵列基板的设计[D];哈尔滨工程大学;2012年
7 丁永旺;LTCC的性能研究[D];西安电子科技大学;2013年
8 胡东飞;功率型LED封装技术及热设计[D];杭州电子科技大学;2011年
9 姜威;铜引线热超声键合中硅基板应力状态的数值研究[D];清华大学;2011年
10 熊贻婧;Si衬底GaN基LED薄膜转移电镀金属基板研究[D];南昌大学;2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 邬杨;康蓝光电LED蓝宝石基板项目奠基[N];芜湖日报;2011年
2 ;康宁携手Soitec开发新一代尖端基板[N];人民邮电;2009年
3 陈楚荣;“清华”成果落户珠海[N];广东科技报;2000年
4 记者 丰静 郭耀华;电子信息显示超薄基板项目开工[N];安徽日报;2011年
5 郭是金;灾区重建在于重任和建材质量[N];中国国门时报;2009年
6 ;国际镀锡基板价格走软[N];世界金属导报;2009年
7 本报记者 霍光;指控、笔控汇于一屏[N];中国计算机报;2011年
8 林峪斌 吴兆军 李牧洹;邯钢首批汽车面板基板成功下线[N];世界金属导报;2009年
9 通讯员 林峪斌 记者 刘虹;邯钢产出河北首批汽车面板基板[N];邯郸日报;2009年
10 文编;DisplaySearch:第三季度液晶基板投入将减少[N];中国电子报;2011年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978