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浅谈共晶焊接在LED封装中的应用

王新中  刘文  鲍锋辉  邹仕渊  
【摘要】:本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述。

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