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光敏复合树脂修复Ⅳ类洞所需粘接面积的研究

马琦  刘利  孙智辉  
【摘要】:本研究通过时光敏复合树脂粘贴40例离体切牙釉质表面的抗剪切力学试验,测定出4组不同粘接面积标本的剪切粘接力。结果表明:随粘接面积增加,剪切粘接力加大。经计算机回归分析,得出剪切粘接力(f)与牙釉质面积(s)的关系为f=10.5563+0.756s。为防止Ⅳ类洞光敏复合树脂充填体脱落,应使剪切粘接力大于或等于能力(F)。由此,本研究根据Habe's上下颌前牙力平均值推出临界粘接面积(S0)及计算公式。据此公式可得出性别不同、牙位不同,在一定力下用光敏复合树脂修复Ⅳ类洞时所需要的粘接面积也不一样。

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