收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

基于柔性基板的LED免封装技术研究进展

罗亮亮  钱诚  樊嘉杰  经周  梁润园  樊学军  张国旗  
【摘要】:正LED照明产业发展到今天,其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时,LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生,其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 田民波;封装基板功能、作用与技术的提高[J];印制电路信息;2002年01期
2 何中伟,王守政;LTCC基板与封装的一体化制造[J];电子与封装;2004年04期
3 韩讲周;;高频用基板技术的新动态[J];覆铜板资讯;2006年04期
4 蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
5 ;多层基板技术[J];电脑与电信;2010年01期
6 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板的研究进展[J];印制电路信息;2006年06期
7 ;封装基板向更小尺寸发展[J];电源世界;2006年12期
8 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅱ)[J];覆铜板资讯;2006年03期
9 ;多层基板技术[J];电脑与电信;2009年08期
10 何中伟;高鹏;;平面零收缩LTCC基板制作工艺研究[J];电子与封装;2013年10期
11 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
12 陆思渊,马秀芳,沈元华;旋转基板的激光测温[J];光学仪器;2000年03期
13 祝大同;;封装基板及其基板的新发展[J];印制电路信息;2000年12期
14 王正义;混合导体LTCC基板可靠性研究[J];电子元件与材料;2003年02期
15 张家亮;从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(2)[J];印制电路信息;2005年09期
16 何健锋;LTCC基板制造及控制技术[J];电子工艺技术;2005年02期
17 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)[J];覆铜板资讯;2006年02期
18 龚永林;;新产品与新技术(13)[J];印制电路信息;2008年01期
19 杨莹,夏义本,王林军,张明龙,汪琳,苏青峰;微条气体室基板研究(英文)[J];功能材料与器件学报;2004年02期
20 张家亮;;日立化成的弹性薄基板的最新发展(2)[J];印制电路信息;2008年10期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 董兆文;李建辉;;重烧对LTCC基板性能的影响[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
2 张家亮;;韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年
3 张家亮;吴荣;;韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
4 卢会湘;胡进;王子良;;直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
5 关志雄;郭继华;刘晓晖;;生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
6 王艾戎;孟晓玲;赵建喜;;一种性能优异的环氧型有机封装基板[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
7 杨丽芳;姚连胜;齐长发;;唐钢冷轧镀锌基板的质量控制[A];2009年河北省轧钢技术与学术年会论文集(下)[C];2009年
8 杨海霞;徐红岩;刘金刚;范琳;杨士勇;;封装基板用聚酰亚胺材料研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
9 李澤昌;林仁輝;;磁控濺鍍法沉積TiO_2薄膜之基板預應變對機械性質之影響[A];2010年海峡两岸材料破坏/断裂学术会议暨第十届破坏科学研讨会/第八届全国MTS材料试验学术会议论文集[C];2010年
10 王多笑;李佳;;大功率LED封装技术研究[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 吕植成;基于硅基板的大功率LED封装研究[D];华中科技大学;2013年
2 张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;2010年
3 胡永达;氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究[D];电子科技大学;2002年
4 赵文霞;用于金属化的工程塑料表面改性方法的研究[D];陕西师范大学;2013年
5 李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2007年
6 钟伟;多孔质气悬浮特性的理论及实验研究[D];浙江大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陆惠莺;基于SD2S技术的PCB基板缺陷检测系统设计[D];复旦大学;2014年
2 张金龙;芯片互连层及封装基板对大功率LED器件光热性能的影响[D];上海大学;2015年
3 赵明;冷喷涂中粒子和基板参数对喷涂颗粒沉积特性影响的数值研究[D];重庆大学;2015年
4 杨攀;冷喷涂过程中硅粒子撞击铜基板的数值模拟及实验研究[D];重庆大学;2015年
5 盛洪奇;LCD真空贴合基板吸附和剥离关键技术的研究[D];上海交通大学;2014年
6 陈钏;CoF封装的热与弯曲特性仿真研究[D];清华大学;2015年
7 黄斌斌;不同支撑载体对GaN基LED薄膜应力及发光性能的影响[D];南昌大学;2015年
8 袁文强;超薄不锈钢基板CMP抛光头和温度在线检测装置研究[D];广东工业大学;2016年
9 刘国文;适用于高性能封装的基板设计和研究[D];复旦大学;2009年
10 陈雪;柔性基板输送试验平台的机械设计分析与系统实现[D];华中科技大学;2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 孙文博;台湾四大封测厂拟与基板厂订长约[N];中国电子报;2005年
2 李洵颖 DigiTimes;全球PCB产值温和攀升[N];电子资讯时报;2006年
3 卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈[N];电子资讯时报;2007年
4 卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈[N];电子资讯时报;2007年
5 童枫;去年日本电子基板产值大幅下降[N];中国电子报;2002年
6 罗清岳;解析LED光谱技术 挑战超高亮度LED产品[N];电子资讯时报;2006年
7 罗海基;东芝陶瓷开发动力装置用碳化硅单晶膜硅基板[N];中国有色金属报;2004年
8 本报记者 陈炳欣;LED照明开启高导热基板新市场[N];中国电子报;2012年
9 申雷;深南电路:中国封装基板行业先行者[N];中国电子报;2012年
10 陈炳欣;导热基板是中国PCB的机会[N];中国电子报;2012年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978