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微电子封装技术探讨

廖志伟  
【摘要】:本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术,探讨了三种技术的优势和缺陷,并对目前的发展形势进行了介绍。

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