块体热电材料的研究进展
【摘要】：文章重点介绍了现役热电材料(Bi2Te3,PbTe,SiGe)、常见结构类型(方钴矿型,笼合物型,Half-Heusler合金型,钠钴氧型和Zn4Sb3型)热电材料及新颖晶体结构类型的热电材料的晶体结构、热电性能、热电性能优化等方面的最新研究进展.
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姜秀榕;童长青;胡志彪;周云龙;;应用型本科院校《无机非金属材料工学》课程教学改革初探[J];广东化工;2011年02期 |
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谢峻林,张联盟,吴建峰;无机非金属材料专业实验与工程实践教学体系的改革[J];理工高教研究;2002年04期 |
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杨军平,高绪珊,童俨;碳纳米管增强PA6纤维的性能[J];材料研究学报;2004年05期 |
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;正在崛起的湖南大学材料科学与工程学院[J];机械工程材料;2005年04期 |
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刘桂香,徐光亮,罗庆平;sol-gel法制备表面改性纳米氧化锌[J];电子元件与材料;2005年10期 |
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王林斗;王可;匡俊华;高明皓;;SnO_2纳米薄膜的自组装制备及表征[J];电子元件与材料;2006年03期 |
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曹小明;田冲;张劲松;刘强;;泡沫碳化硅陶瓷的导电性能[J];材料研究学报;2006年02期 |
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侯贵华;罗驹华;陈景文;;用稻壳灰为硅源合成有序介孔二氧化硅材料的研究[J];材料科学与工程学报;2006年04期 |
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李莉;童茂松;翁爱华;;复合钒钼酸干凝胶薄膜湿敏特性的影响因素[J];电子元件与材料;2006年08期 |
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杨芬;张学俊;甘复兴;;低团聚掺锑氧化锡纳米微粉的制备[J];电子元件与材料;2006年11期 |
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席国喜;焦玉字;路迈西;;废锂离子电池共沉淀法制备CoFe_2O_4纳米晶体[J];电子元件与材料;2008年05期 |
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张东恩;;《无机非金属材料》考试方式改革初探[J];考试周刊;2008年42期 |
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申玉双;杨芙丽;许新芳;翟学良;;Sol-甩膜法制备钛酸钡薄膜及其微观形态的SPM研究[J];河北省科学院学报;2008年04期 |
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王玉乾;王兵;孟祥钦;甘孔银;;掺硼对超纳米金刚石薄膜的影响[J];材料研究学报;2009年03期 |
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张乐媛
,程蓓;无机非金属材料工程专业实习教学的改革设想[J];理工高教研究;2001年04期 |
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梁金生,王静,金宗哲,王家胜;无机非金属材料的抗菌性能[J];山东陶瓷;2003年04期 |
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夏傲,苗鸿雁,李永强;水热合成钛酸铋纳米粉体的研究[J];电子元件与材料;2005年11期 |
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窦雁巍;胡明;崔梦;宗杨;;多孔硅表面氧化钒热敏电阻薄膜的阻温特性[J];材料研究学报;2006年05期 |
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苗鸿雁;王世平;谈国强;;铌酸钠粉体的水热合成及表征[J];电子元件与材料;2006年11期 |
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吕燕飞;吴希俊;吴大雄;;纳米BaF_2粉体的热稳定性[J];材料研究学报;2007年01期 |
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