TiB_2颗粒增强Cu-Cr基复合材料制备工艺及性能
【摘要】：在Cu -Cr(其中Cr0 .1～ 0 .3wt%)二元合金基体上 ,利用B2 O3 、活性C和Ti在Cu -Cr合金溶液中的反应 ,原位生成TiB2 颗粒增强铜基复合材料。探讨了其强化机理 ,测试了力学性能。结果表明 :材料经处理后 ,其硬度为 1 30HB ,电导率为 93.6 2 %IACS ,软化温度为 5 1 0℃ ,抗拉强度为 4 6 6MPa ,屈服强度为 4 2 0MPa ,延伸率为 2 2 %,断口形貌的SEM照片呈现大量等轴韧窝 ,获得了一种综合性较好的Cu -Cr基复合材料。
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