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复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘  桂治轮  李龙土  
【摘要】:介电常数K高于 7200的、具有满足 X7R(-55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功.该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成.其内部显微结构良好.本研究表明,采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的.

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1 桂治轮;Ⅱ型高性能片式X7RMLCC瓷料组成,结构与性能研究进展[J];材料导报;2001年02期
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