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2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会


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9 王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术基础研究[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
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6 刘曰涛;面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
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10 赵树峰;温湿度条件下塑封电子器件力学行为的模拟[D];天津大学;2005年
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1 郝福申;半导体组装技术研发现状[N];中国电子报;2002年
2 杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
3 王春青罗乐;封装技术日新月异 教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
4 记者 宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
5 汉高营销传播总监 Doug Dixon;权衡电子封装地理优势与劳动力成本[N];中国电子报;2011年
6 东莞优诺电子焊接材料有限公司 陈钦白映月 李起军;焊料应满足无铅和效益双重要求[N];中国电子报;2007年
7 闫薇;彩电出口吐当年“蝇利” 海外辉煌不再[N];江苏经济报;2008年
8 江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长 宣大荣;产品小型化带来电子组装技术新亮点[N];中国电子报;2004年
9 王君毅 DigiTimes;面板厂砍价不手软 背光模块厂咬牙苦撑[N];电子资讯时报;2006年
10 清华大学材料系长江学者特聘教授 周济;新材料新技术推动无源电子元件发展[N];中国电子报;2009年
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