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微电子封装技术的发展趋势

鲜飞

【摘要】：本文论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系

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中国期刊全文数据库

前20条

1	鲜飞;先进芯片封装技术[J];电子与封装;2003年06期
2	鲜飞;先进芯片封装技术[J];信息技术与标准化;2003年10期
3	蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
4	冯玉萍,于凌宇;电子器件封装工艺技术新进展[J];电子质量;2002年12期
5	杨邦朝;伍隽;;电子封装技术的发展趋势[J];电子与封装;2002年02期
6	谢恩桓;新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望[J];电子与封装;2003年04期
7	鲜飞;芯片封装技术的发展演变[J];世界电子元器件;2004年03期
8	李志民;高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J];世界电子元器件;2004年06期
9	孙磊;刘哲;樊融融;;无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究[J];电子工艺技术;2009年02期
10	孙磊;刘哲;樊融融;;无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究[J];电子工艺技术;2009年03期
11	鲜飞;芯片封装技术的发展演变[J];电子工业专用设备;2004年04期
12	吴晓音;;BCC封装[J];集成电路应用;2002年05期
13	罗伟承;刘大全;;BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术[J];中国集成电路;2009年02期
14	杨建生;陈建军;;先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述[J];集成电路应用;2003年12期
15	高尚通;;先进封装技术的发展与机遇[J];中国集成电路;2006年10期
16	高尚通,杨克武;新型微电子封装技术[J];电子与封装;2004年01期
17	高剑峰,蒋华,张申生;CBD关键技术研究[J];计算机工程;1998年06期
18	尹衍波;精炼二级计算机系统数据通讯作用与功能实现[J];包钢科技;2004年02期
19	杜万古;CSP轧机计算机控制系统的功能与实现[J];包钢科技;2001年04期
20	贾若宇,赵保华,屈玉贵,顾翔;CSP和RSL应用于协议形式化描述的研究[J];计算机应用;2003年01期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	谢德康;;全闭环控制BGA、CSP红外返修系统[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2	时兵;;先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
3	刘杰;;BGA焊接后非破坏性检查[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
4	祝大同;;世界IC封装基板生产与技术的发展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
5	余瑜;;实现BGA的良好焊接[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	汤大伦;;光通信机盘应用FC-BGA器件工艺[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
7	窦家骅;;BGA器件的自校对准能力[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8	曹艳玲;谈兴强;;BGA器件板上焊装质量控制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
9	张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
10	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
2	李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
3	阎志华;虚拟企业信息系统若干关键技术研究[D];南京航空航天大学;2005年
4	裴燕;α，β-不饱和醛选择加氢新型催化剂的设计和研究[D];复旦大学;2006年
5	沈静;约束满足问题的模型构造和相变现象[D];华中师范大学;2011年
6	莫晓云;帕金森病（PD）致病基因LRRK2启动子分离及PD相关基因CSP-α、Nrdp1、USP24突变筛查研究[D];中南大学;2010年
7	郭素敏;蒺藜苜蓿抗蚜虫的遗传分析[D];南京林业大学;2011年
8	陈景浒;中高碳合金钢薄板坯连铸连轧新工艺的研究[D];广东工业大学;2011年
9	陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
10	余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	白创;不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2012年
2	武晓静;BGA无铅焊点的失效分析[D];哈尔滨工业大学;2010年
3	王海燕;BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
4	贾轶群;基于X射线检测系统的BGA器件缺陷检测技术研究[D];中北大学;2011年
5	陈魁;CSP算法在多任务下的扩展及在脑—机接口中的应用[D];南昌大学;2010年
6	章霖;热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
7	刘昊;疲劳载荷条件下BGA互连点失效行为研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
8	陈磊;CSP和传统热连轧工艺生产的冷轧深冲板性能研究[D];武汉科技大学;2011年
9	钱彦军;WS-CDL与CSP的映射及验证自动化研究[D];云南大学;2011年
10	丁艳;约氏疟原虫CSP抑制肿瘤细胞增殖和存活及其机制研究[D];第三军医大学;2010年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	长城证券新能源分析师周涛;资源和政策促进CSP技术发展[N];中国电子报;2010年
2	Uwe Grafe，Ingo Schuster;模拟材料和微观结构设计CSP■设备[N];世界金属导报;2009年
3	王会军;CSP支承辊锁紧门钉断裂分析及预防[N];世界金属导报;2010年
4	霍光;AMD推出两款嵌入式BGA封装处理器[N];中国计算机报;2009年
5	驻德国使馆经商处;德国《南德报》：中国出口将长时间超过德国[N];国际商报;2010年
6	霞;Collins Cobuild英语语法系列推出[N];中国图书商报;2001年
7	朱铮;特尔尼钢铁公司建世界首台生产不锈钢CSP铸机[N];世界金属导报;2001年
8	张爱华;BGA土壤调理剂千亩实验基地展开实验[N];科技日报;2011年
9	本报记者文钊;网络营销前途无量[N];中华工商时报;2000年
10	尹桥;芯片集成COB模块即将成为LED主流封装形式[N];消费日报;2010年

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