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集成电路封装技术的现状和未来

王效平  刘捷臣  
【摘要】:本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向,然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况,并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。

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7 成都高新区技术创新服务中心副主任 段志刚;成都:系统整机资源促进IC业稳步增长[N];中国电子报;2009年
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9 深圳商报记者 洪宾;两大国家级联盟 深圳IC基地担重任[N];深圳商报;2010年
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