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三价铬镀层强化及结合机理

杜则裕  喻群  陈延青  
【摘要】:研究直流与脉冲两种电源条件下三价铬溶液电刷镀工艺性能.应用X射线衍射仪等仪器测定了镀层的截面组织、镀层与基体的结合强度、镀层的内应力以及镀层的硬度,并在测试结果的基础上探讨了镀层的结合与强化机理.研究表明:镀层强化归因于镀层内晶粒极其细小造成的强化以及镀层内应力造成的强化;镀层与基体的结合方式有:机械连接、接近原子尺寸的连接和扩散连接.这些结合方式存在于基体与镀层结合面的不同部位并促成镀层与基体结合良好.

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