应用扫描电镜对金属烤瓷冠不同粘接剂边缘微渗漏的比较研究

【摘要】：目的:评价不同粘接剂粘固金属烤瓷冠的边缘微渗漏情况,为临床选择粘接剂提供实验依据。方法:选取传统的玻璃离子粘接剂、树脂加强型玻璃离子粘接剂、Panavia F粘接剂和Super-Bond CB粘接剂4种材料,应用于离体牙金属烤瓷冠的粘接,用扫描电镜测量粘接剂与牙组织面间微缝隙的缝隙宽度。数据处理用SPSS 11.5软件包,其中组间比较采用方差分析。结果:玻璃离子粘接剂组界面缝隙宽度大于树脂加强玻璃离子组、Panavia F组和Super-Bond CB组的宽度(P0.01),树脂加强玻璃离子组界面缝隙宽度大于Panavia F组和Super-Bond CB组的宽度(P0.01),Panavia F组界面缝隙宽度大于Super-Bond CB组的宽度(P0.01)。结论:树脂类粘接剂组的边缘微渗漏明显小于玻璃离子组,但树脂加强型玻璃离子的边缘微渗漏大于Panavia F和Super-Bond CB组,在后两者中,从减小边缘微渗漏方面,Super-Bond CB更具有优势。