无铅技术与焊膏选择

【摘要】：随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	叶洪勋;SMT中焊膏的镂空模版印刷技术[J];丝网印刷;1996年05期
2	瘳良材;免清洗焊接[J];电子质量;1994年11期
3	宋向辉;简析回流焊的温度曲线[J];情报指挥控制系统与仿真技术;2000年06期
4	叶洪勋;与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制[J];丝网印刷;2003年01期
5	宋长江;微组装技术中焊接工艺探讨[J];航天制造技术;1993年02期
6	叶洪勋;焊膏即刷的设备／材料协合关键[J];丝网印刷;1994年01期
7	曹继汉;细间距漏印模板与焊膏[J];电子工艺技术;1997年01期
8	陈晔昕;浅谈如何提高焊膏印刷的质量[J];印制电路信息;2004年10期
9	叶洪勋;SMT中的焊膏印刷实用技术[J];网印工业;2000年02期
10	;北京晶英公司免清洗焊膏生产线正式投产[J];世界产品与技术;2001年05期
11	贾忠中;SMT生产工艺和质量控制[J];电子机械工程;1994年02期
12	路佳;几种SMT焊接缺陷及其解决措施[J];电子工艺技术;2000年05期
13	张秀森,刘志鹏;微电子焊膏印刷的质量控制[J];印刷技术;1999年07期
14	Clive Ashmore;无铅焊膏批量挤压印刷技术——DEK Horizon印刷机[J];现代制造;2004年15期
15	夏建亭;回流焊温度分布曲线图[J];电子工艺技术;1998年03期
16	;国外工艺文献导读[J];电子工艺技术;2000年01期
17	叶洪勋;模版印刷机及其进步[J];丝网印刷;2003年03期
18	Peland Koh;影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项[J];电子工业专用设备;2004年10期
19	任家富;庹先国;穆克亮;林娟;;XRF技术在无铅化工艺产品分析中的应用[J];分析试验室;2007年08期
20	王大勇;顾小龙;;无铅焊料的研究现状[J];浙江冶金;2007年01期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	卢维奇;李琼芳;;Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
2	许宝兴;高宏;;高密度表面组装技术最新动向[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
3	李永祥;;电子元器件无铅化研究进展[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
4	柳坚;郭隐彪;;试析无铅化对电子行业带来的变革[A];福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集[C];2005年
5	朱桂兵;;论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
6	王彦伶;陈福厚;;片式元件与表面组装技术的一些进展[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
7	吴念祖;吴坚;;无铅锡焊技术及其问题[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
8	周德俭;;表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展（下册）[C];1999年
9	李志平;刘雅洲;;引进生产线全封闭液体钽电容器用焊膏的研究[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
10	何仲明;;新的电子组装技术应对欧盟RoHS指令[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年

中国博士学位论文全文数据库

前9条

1	董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
2	袁鹏;高速高精度多功能贴片机及产业化关键技术研究[D];华南理工大学;2005年
3	李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
4	李欣;纳米银焊膏搭接接头力学性能研究[D];天津大学;2012年
5	商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
6	刘芳;跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D];上海交通大学;2008年
7	梅云辉;低温烧结纳米银焊膏电迁移和粘接热弯曲性能研究[D];天津大学;2010年
8	李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
9	高金刚;表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[D];上海交通大学;2007年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	王秀艳;基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D];吉林大学;2007年
2	姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
3	徐建丽;基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究[D];江南大学;2008年
4	邓涛;免清洗助焊剂与SnAgCu无铅焊膏的制备及其性能研究[D];中南大学;2012年
5	蔡进;两类含氮型助焊剂组分的合成研究[D];湘潭大学;2009年
6	李欣;低温烧结纳米银焊膏连接大功率LED封装的可靠性研究[D];天津大学;2012年
7	王娅辉;四种免清洗焊膏的组成和性能的研究[D];西安理工大学;2007年
8	夏玉红;无铅焊接质量控制的研究[D];江南大学;2009年
9	徐哲;焊膏可印刷性评价方法的研究[D];华中科技大学;2007年
10	胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	诸玲珍;电子制造钟情无铅化[N];中国电子报;2003年
2	;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年
3	罗韩琦;家电厂家打响无铅化战役[N];中国高新技术产业导报;2006年
4	本报记者　胡其峰;家电业面临无铅化考验[N];光明日报;2006年
5	诸玲珍;国内电子制造企业跟进无铅化[N];中国电子报;2005年
6	知扬;康佳率先打响无铅化战役[N];中华工商时报;2006年
7	北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会主任刘利吉;无铅化及高精度渐成SMT主流[N];中国电子报;2004年
8	清华大学清华-伟创力SMT实验室王天曦王豫明;求解无铅化四大难题[N];中国电子报;2005年
9	郝刚;电子制造业加快绿色环保无铅化进程[N];中国有色金属报;2005年
10	郭发;电盛兰达无铅化工艺推出新产品[N];中国工业报;2006年

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