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真空热压烧结制备20vol%SiC/Cu-Al_2O_3复合材料

孙永伟  刘勇  田保红  冯江  
【摘要】:采用真空热压烧结法制备了20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,进行了XRD分析,并测试了性能。结果表明:该材料致密度为97.6%,组织较为致密,显微硬度达165 HV,导电率为25%IACS;在950℃下,碳化硅与铜发生反应生成Cu9Si。

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