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切割8吋单晶硅片的MEEC法

董群满  
【摘要】: <正> 日本信越半导体与小松电子金属二厂应用磁气研究所的放电电解研削法(MEEC法)进行8吋硅片的切割试验。MEEC法是机械研削、电解、放电三种工艺的综合,用这种新技术可以高速度、高精度地加工新型陶瓷等难加工材料。试验结果据说可在85年中得出。

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