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可降低BGA器件费用的新型基片技术

胡志勇  
【摘要】: <正> StMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)进入90年代以来,走向了成熟的阶段。但随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求。新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 一、高性能高价位BGA器件 BGA器件,比起以往所采用的封装方式来说,具有能够容纳大量引脚的能力,以及具有较小的封装尺寸、良好的性能、较高的板装配量和较高

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