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CuO掺杂对0.99Bi_(0.47)Na_(0.47)Ba_(0.06)TiO_3-0.01KNbO_3(BNBT-1%KN)压电陶瓷电学性能的影响

倪峰  罗来慧  潘孝胤  
【摘要】:采用固相反应法制备了0.99Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-0.01KNbO3+x mol%CuO(x=0,0.25,0.5,1,2)(BNBT-1%KN+x mol%CuO)无铅压电陶瓷。使用XRD、Agilent4294A精密阻抗分析仪等对该体系的结构、电学性能进行表征。结果显示所制备的压电陶瓷具有纯的钙钛矿结构;CuO掺杂能够对材料的电学性能有很大影响,少量掺杂能使铁电材料"硬化"。在x=0.5时,陶瓷样品的电性能达到:d33=170 pC/N,kp=24%,Qm=157,tanδ=2.1%,ε33=874;此外还发现少量的CuO还能提高BNBT-1%KN的退极化温度,在x=0.5时陶瓷具有最高的温度稳定性,退极化温度Td达到99℃。

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