收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

氰酸酯树脂及其胶粘剂(续)

蓝立文  

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 李文峰,辛文利,梁国正,马晓燕,朱光明;氰酸酯树脂的固化反应及其催化剂[J];航空材料学报;2003年02期
2 邢雅清,郭扬;复合材料用氰酸酯树脂基体的性能与应用[J];纤维复合材料;1996年03期
3 蓝立文;氰酸酯树脂及其胶粘剂[J];粘接;1999年04期
4 郭艳宏;高性能热固性树脂基体——氰酸酯树脂[J];化工科技;2003年06期
5 杨建业,强军锋,余竹焕;氰酸酯树脂改性的研究现状[J];化工新型材料;2005年04期
6 曾志安,陈立新,唐玉生;氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况[J];中国塑料;2003年05期
7 仲伟虹,宋焕成,张佐光,梁志勇;一种适于RTM成型的高性能树脂──氰酸酯树脂[J];化工新型材料;1994年11期
8 秦华宇,吕玲,梁国正,闫福胜,王志强,张明习;环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究[J];纤维复合材料;1999年04期
9 郭宝春,傅伟文,贾德民,汪磊,邱清华;氰酸酯/环氧树脂共混物热分解动力学[J];复合材料学报;2002年03期
10 王严杰,张续柱,萧忠良,王四清,陶文斌,郭慧;氰酸酯改性环氧树脂及其在覆铜板中的应用[J];华北工学院学报;2002年02期
11 秦华宇,吕玲,梁国正;环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究[J];机械科学与技术;2000年01期
12 ;适用于印刷电路板的改性氰酸酯树脂清漆及其制备方法[J];涂料技术与文摘;2000年05期
13 杨洁颖,梁国正,任鹏刚,王结良,房红强,宫兆合;改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究[J];中国塑料;2004年02期
14 李文峰,辛文利,梁国正,朱光明,马晓燕;有机锡化合物催化氰酸酯树脂固化反应的研究——(Ⅰ)反应动力学[J];高分子材料科学与工程;2004年03期
15 秦华宇,吕玲,梁国正,闫福胜,王志强,张明习;改性氰酸酯树脂基复合材料的研究[J];玻璃钢/复合材料;2000年01期
16 李文峰,辛文利,梁国正,朱光明,马晓燕;有机锡化合物催化氰酸酯树脂固化反应的研究——(Ⅱ)催化剂的生成反应及催化固化反应机理[J];高分子材料科学与工程;2004年03期
17 秦华宇,梁国正,张明习,王志强,闫福胜;氰酸酯树脂的合成与表征[J];化工新型材料;1998年10期
18 王汝敏,蓝立文;先进复合材料用热固性树脂基体的发展[J];热固性树脂;2001年01期
19 范毅,傅伟文,郭宝春,黄庙由,罗远芳,贾德民;氰酸酯树脂热分解的高分辨裂解气相色谱-质谱分析[J];分析测试学报;2004年01期
20 李文峰,刘建勋,辛文利,梁国正,王志强,轩立新;有机锡化合物催化氰酸树脂的性能[J];航空学报;2004年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 周权;倪礼忠;顾澄中;朱晖;沈剑;;氰酸酯改性热固性丁苯树脂的性能研究[A];复合材料:生命、环境与高技术——第十二届全国复合材料学术会议论文集[C];2002年
2 王志强;刘艳明;王婧婧;轩立新;;氰酸酯树脂的预聚与应用[A];中国复合材料学会2004年年会论文集[C];2004年
3 江恩伟;;氰酸酯/环氧树脂共混物的研究[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年
4 余若冰;张中云;席奎东;;新型氰酸酯树脂的制备及结构与性能关系的研究[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
5 柴朋军;胥莉;;氰酸酯树脂改性研究[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
6 郭立芹;况小军;张中云;余若冰;;氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
7 杨明;郭扬;马连勇;嵇培军;张华;温磊;;氰酸酯改性环氧树脂基复合材料的研究[A];复合材料:生命、环境与高技术——第十二届全国复合材料学术会议论文集[C];2002年
8 张步峰;李鸿岩;宋传江;姜其斌;;酚酞氰酸酯的固化动力学及热性能研究(英文)[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第7分册)[C];2010年
9 王晓洁;惠雪梅;尤丽虹;;纳米粒子对氰酸酯基体反应特性影响研究[A];复合材料:创新与可持续发展(上册)[C];2010年
10 张明习;柴孟贤;闫福胜;王志强;;高性能电路板基板用新型氰酸酯树脂体系[A];西部大开发 科教先行与可持续发展——中国科协2000年学术年会文集[C];2000年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张中云;高性能氰酸酯树脂结构的设计、表征及其性能研究[D];华东理工大学;2011年
2 冯煜;氰酸酯树脂改性体系的研究[D];浙江大学;2005年
3 陶庆胜;聚醚酰亚胺改性氰酸酯体系的反应诱导相分离研究[D];复旦大学;2004年
4 袁莉;微胶囊增韧树脂基复合材料的研究[D];西北工业大学;2007年
5 李俊燕;可溶性聚芳醚改性环氧/氰酸酯共混树脂体系的研究[D];大连理工大学;2009年
6 颜红侠;界面对氰酸酯树脂复合材料性能的影响研究[D];西北工业大学;2006年
7 王君龙;纳米二氧化硅粒子改性氰酸酯树脂的研究[D];西北工业大学;2007年
8 詹国柱;改性氰酸酯树脂及其复合体系的研究[D];复旦大学;2009年
9 闫红强;新型双马来酰亚胺三嗪树脂的合成、结构性能及其应用的研究[D];浙江大学;2004年
10 白天;天线罩用耐高温透波涂料的制备及机理研究[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 程邦仁;氰酸酯树脂的结构、固化与改性研究[D];西北工业大学;2004年
2 杨明;氰酸酯改性环氧树脂基碳纤维复合材料的研究[D];北京航空材料研究院;2000年
3 戴善凯;可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究[D];苏州大学;2010年
4 李文峰;应用于RTM工艺的氰酸酯树脂基体研究[D];西北工业大学;2000年
5 张翠妙;双马来酰亚胺改性酚醛氰酸酯树脂固化反应及其性能研究[D];武汉理工大学;2012年
6 李松;国产高模碳纤维相匹配氰酸酯树脂体系研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
7 王卫;新型微胶囊改性氰酸酯树脂的研究[D];苏州大学;2010年
8 王薇薇;氰酸酯树脂改性体系研究[D];南京大学;2011年
9 田建军;HPM改性氰酸酯树脂及其高模量碳纤维复合材料性能研究[D];北京化工大学;2012年
10 季立富;基于超支化技术的新型氰酸酯树脂体系的研究[D];苏州大学;2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 ;无锡:低损耗氰酸酯树脂问世[N];中国高新技术产业导报;2003年
2 理真;新型非异氰酸酯氨酯问世[N];中国化工报;2000年
3 木子;烟台万华赢取公平竞争[N];国际商报;2002年
4 经鸿;化工股市行情上扬[N];中国石油报;2003年
5 官泽德 小萌;烟台万华把跨国公司的价格拉下来[N];中国企业报;2001年
6 郭虹;双组份聚氨酯粘合剂的化学组成与性能[N];中国包装报;2002年
7 顾定槐;世界级化工城在这里崛起[N];中国化工报;2004年
8 王大全;专家为淀粉衍生物开发出谋献策[N];中国化工报;2000年
9 路平;如何选购塑料窗[N];中国建材报;2005年
10 ;淀粉衍生物极具开发前景[N];山东科技报;2000年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978