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一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器

刘会娟  伍冬  郑德平  潘立阳  许军  
【摘要】:提出了一种对石英晶体振荡器进行温度补偿的模数混合方法。该补偿芯片基于0.18μm标准CMOS工艺实现。采用模拟补偿网络和基于非挥发存储器的数字补偿网络相叠加的方法,对晶体振荡器进行间接补偿,实现了数模混合的片式化,降低了存储器的容量。该方法不需要高压CMOS和EEPROM浮栅器件,降低了工艺成本和功耗。补偿结果显示,温度频率稳定度达到10-7/-40℃~85℃,系统功耗为1.79mA@1.8V。

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