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金刚石薄膜在电子封装中的应用

方舟  
【摘要】:正电子封装中一个普遍存在的问题就是如何迅速、有效地耗散有源器件所产生的热,器件的微型化和封装的高密度使得散热问题更为复杂。一些散热材料,如金刚石、氧化铍和氮化铝,正在被用来解决这一难题。其中,金刚石膜越来越引人注目,因为它比较容易获得大的表面积,并具有很好的导热性和很高的电阻。

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5 蒋占华;金刚石膜制备及应用开发项目获重大进展[N];中国建材报;2001年
6 记者 周文斌;我金刚石薄膜技术达世界先进水平[N];光明日报;2001年
7 中国电子报记者 马泽文 本报记者 刘路沙;我集成电路封装数量占亚洲四分之一[N];光明日报;2001年
8 陈捷;我国表面纳米技术研究取得突破[N];经济日报;2001年
9 刘苒;我国金刚石薄膜开发取得重大进展[N];科技日报;2001年
10 北京科技大学 吕反修;金刚石膜:带起一个产业群[N];科技日报;2001年
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