室温固化型Al_2O_3-SiO_2系无机高温黏结剂的制备

【摘要】：为解决目前国内无机高温黏结剂存在固化温度高,粘接强度低,脆性大和使用温度不高等问题,以不同粒度的板状刚玉、ρ-Al_2O_3细粉和硅微粉为主要原料,硅酸盐水泥为结合剂,轻质氧化镁为添加剂制备了一种可室温固化,使用温度在1 300℃以上,剪切强度较大的无机高温黏结剂。研究了不同烧成温度和不同原料配比对无机高温黏结剂的微观结构和力学性能的影响。采用XRD、SEM分析烧后试样的物相组成和显微结构,并对试样进行体积密度、显气孔率、常温抗折强度、常温耐压强度和剪切强度等性能测试。结果表明:制备的黏结剂室温下可固化;在1 300℃烧后,Al_2O_3、SiO_2质量比为5∶1、5∶2和5∶3的试样中均有α-Al_2O_3、β-SiO_2和3Al_2O_3·2SiO_2物相,Al_2O_3、SiO_2质量比为5∶3的试样在1 300℃烧后β-SiO_2为主要物相;当Al_2O_3、SiO_2质量比为5∶2、烧成温度为1 600℃时,长柱状莫来石生成量增加,试样的力学强度较大,其抗折强度、耐压强度和剪切强度分别为9. 40、22. 17和1. 74 MPa。