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基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析

冯雯雯  吕果  杨松  韩闯  马朝骥  
【摘要】:本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据。

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