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材料破坏机理研究中的奇异性问题

赵龙  
【摘要】:材料工艺过程中会产生如位错微裂纹等各类缺陷。近十几年来随着电子封装等技术的发展,尤其是在薄膜工艺过程中会产生类似裂纹的构型体,这类构型体往往发生在晶界扩散过程中作为释放内应力机制而存在。一方面,这类构型体有释放内部变形能作用;另一方面,这类构型体本身就是缺陷源,会诱发材料内部进一步发生不可逆变形。这些问题都要求对裂纹状缺陷源的奇异性特征与诱发材料内部破坏机理做深入的研究与认识。本文研究了微裂纹的奇异特征,给出了奇异性的数学结构;通过对问题的处理,使得扩散缺陷源诱发材料内部破坏的机理在数学结构上得以明确,为进一步深入地研究材料破坏机理奠定基础。

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