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本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能

谈瑶瑶  安源程  贾延江  吴琳  张燕  职欣心  刘金刚  
【摘要】:针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80~250℃)制备了PI薄膜。系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制。结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性。制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T_(500))小于5%,明度(L*)低于60。此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(T_g)最高可达375.9℃,氮气中5%失重温度(T_(5%))高于500℃。该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρ_v)均超过10~(15)Ω·cm。

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