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激光在半导体学科中的应用

郑克全  张思玉  
【摘要】: <正> 电子工业正在迅速发展的今天,要求集成电路向高速度、高集成度、高可靠性、低成本和低功率消耗方向发展。因此对半导体材料和器件生产提出了更高的要求,如提高微细加工,薄层外延,低温浅结掺杂等工艺水平。微波二极管,晶体管和太阳能电池也要求突变结掺杂及低温浅结扩散技术。为了提高产品的成品率和可靠性,就要求减少或者消除工艺过程中引起新的缺陷。目前在半导体器件生产以热退火的工艺中,还不能完全解决上面提出的高

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