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包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

徐枫亭  钟健  金朝晖  卢柯  
【摘要】:采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子(含3055个原子)的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点((1230±15)K)过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.

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1 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯;包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究[J];中国科学E辑;2002年01期
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