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陶瓷-铜键合基板(DBC)在功率模块的最近发展

Juergen Schulz-Harder  Karl Exel  林志忠  
【摘要】:DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0.125mm-0.7mm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷间结合力很强,致使其水平方向热膨胀系数减低到略比陶瓷热膨胀TEC大些。这样,在装配大型硅芯片时,就不需再用控制热膨胀的过渡片,芯片便可直接焊接在此基板上。因为DBC技术使用铜箔,令在陶瓷面上直接引出悬空的铜集成引脚实现。新的微导孔技术、结合此种集成引脚,令工程师们可以设计出轻巧、散热性良的气密封装模块。利用三维微通道式液冷散热基板置砖高功率区底部,令高新技术、低热阻性(0.03K/W)的多芯片式模块可开发成功。一种新的、柔韧度高达1000Mpa、及具有优异

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