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红外探测器局部偏压结构与方法

 
【摘要】:正 在一个示范性热成像系统(20)中,在集成电路衬底(90)上淀积一个热隔离结构(50、150),用于与热敏感器(40)的焦平面列阵(30)的电学连接和机械焊接。每个台式结构(52、54)至少包括一个台式导体(56,

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7 华北光电技术研究所 孙志亮 于繁迪;FPGA满足红外热像仪数据采集处理需求[N];中国电子报;2009年
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