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BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证

薛明阳  卫国强  黄延禄  姚健  
【摘要】:芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战。本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度梯度可达到5.38×103K/cm;在焊点的电流入口∕出口处存在电流拥挤,其电流密度比平均电流密度大2-3个数量级。并和实际测量的焊点温度进行了比较,模拟分析与实际器件温度测量结果吻合较好。

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