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400MPa级超级钢焊接热影响区晶粒尺寸的预测

赵洪运  王国栋  李冬青  刘相华  杜林秀  
【摘要】:应用有限元方法建立了超级钢焊接温度场的数学模型,对5 mm厚、400 MPa超级钢等离子弧焊接温度场和热循环进行了模拟和分析;利用模拟得到的热影响区热循环曲线,根据晶粒长大动力学原理对热影响区晶粒尺寸进行预测。预测结果表明,焊接接头热影响区宽度约为6.5 mm;焊接接头热影响区晶粒明显长大,最大晶粒尺寸约为180μm;焊接接头热影响区晶粒随冷却速度的加快而细化,但细化程度有限。

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