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在紫铜上电火花沉积Ni/金属陶瓷涂层的工艺研究

高飞  王涛  沈乔  邹家生  
【摘要】:为了探索电阻点焊电极端面Ni/金属陶瓷涂层的最佳沉积工艺,采用电火花沉积技术在紫铜上沉积Ni/金属陶瓷涂层,研究了工艺参数对沉积速率的影响.实验结果表明:随着沉积电压和电流的增大,沉积速率增大,电压对沉积速率的影响更为明显;但过大的沉积电压和电流将导致涂层表面粗糙度增大,同时出现飞溅和表面氧化;随着沉积电容的增大,沉积速率亦随之增大;保护气体流量和电极转速对沉积速率无明显影响;随着沉积电流和电压的增大,金属陶瓷层的沉积速率增大.但在相同条件下,金属陶瓷层的沉积速率比镍涂层沉积速率低;在合理的沉积工艺条件下,在紫铜上沉积N i/金属陶瓷涂层界面可以获得良好的冶金结合,涂层硬度由涂层表面向内部逐渐降低.

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