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MEMS高量程加速度传感器封装技术仿真研究

杨玉华  石云波  张斌珍  
【摘要】:针对现有MEMS高量程加速度传感器芯片结构设计了一种不锈钢管壳封装结构,通过有限元软件分析研究了灌封对高量程加速度传感器封装性能的影响.仿真结果表明,管壳结构在200 000 g的冲击载荷下,其所受到的最大应力为260.538 MPa,小于不锈钢的抗拉强度785 MPa,可以承受高达200 000 g的冲击载荷.灌封可以提高封装模型的固有频率,同时可减小MEMS敏感结构受到的应力;灌封胶的弹性模量会对传感器封装结构模型的性能产生较大影响,其固有频率会随着灌封胶弹性模量的增大而增大;而在相同载荷作用下,封装模型受到的应力会随之减小.但是灌封胶弹性模量太小,封装结构模型的模态频率反而会小于未灌封时结构模型频率,使封装结构在冲击环境下易发生共振现象.

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