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PC材料电度表壳体的超声波焊接

田修波  杨士勤  阎久春  
【摘要】:从PC材料性能出发,探讨分析PC材料电度表壳体超声波焊的焊接性.实践证明:采用合理的焊接工艺,可以得到较为满意的电度表壳体的超声波焊接接头.

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1 田修波,杨士勤,阎久春;PC材料电度表壳体的超声波焊接[J];焊接;1997年02期
2 ;压焊[J];机械制造文摘-焊接分册;1997年04期
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