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氧化铝陶瓷与铜的无焊料接触封接

谈曼君  赵厚沛  
【摘要】:本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢固的连接.该工艺能适用于多个零件与长瓷筒内套封接,因而使激光管的封接简单而方便.

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