喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究

【摘要】：一种新型电子封装材料70%Si Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中。分析表明,合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数,合金的机械加工性能较好,可以用普通的刀具进行机械加工。初步研究了热等静压在合金制备中的应用。

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前20条

1	杨滨,陈美英,尧军平,张济山;新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J];南昌航空工业学院学报(自然科学版);2004年01期
2	张济山;新型喷射成形轻质、高导热、低膨胀Si-Al电子封装材料[J];材料导报;2002年09期
3	武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬;SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J];电子元件与材料;2003年06期
4	毛均泓;;半导体电子封装中外来物为什么失效?[J];华东科技;2010年10期
5	田民波 ,马鹏飞 ,张成;电子封装无铅化现状[J];印制电路信息;2004年03期
6	;2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会[J];电子测试;2008年01期
7	田民波,马鹏飞,张成;电子封装无铅化现状[J];电子工业专用设备;2003年06期
8	;第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J];中国集成电路;2003年02期
9	方舟;金刚石薄膜在电子封装中的应用[J];微电子学;1992年03期
10	何君;;美国电子封装发展计划[J];微纳电子技术;1992年06期
11	周雷;张楼英;;“电子封装”课程教学实践[J];电气电子教学学报;2009年06期
12	黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
13	龙乐;;等离子体清洗及其在电子封装中的应用[J];电子与封装;2008年04期
14	毕克允;;新年贺词[J];电子与封装;2008年01期
15	张强,孙东立,武高辉;电子封装基片材料研究进展[J];材料科学与工艺;2000年04期
16	王俊峰;;电子封装与微组装密封技术发展[J];电子工艺技术;2011年04期
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18	陈淑华,吴荣;下一代环保PCB产品应用技术[J];印制电路信息;2005年06期
19	陈明辉;吴懿平;;电子制造与封装[J];电子工业专用设备;2006年02期
20	蔺永诚;陈旭;;各向异性导电胶互连技术的研究进展[J];电子与封装;2006年07期

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1	班兆伟;秦飞;;电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响[A];北京力学会第17届学术年会论文集[C];2011年
2	冯先龙;恩云飞;宋芳芳;;电子封装抗振可靠性研究综述[A];中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选[C];2008年
3	崔岩;;无压浸渗法制备高性能SiC/Al电子封装复合材料[A];2002年材料科学与工程新进展（下）——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
4	毕克允;;发展新型电子封装技术提高我国电子整机装备水平[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
5	谢晓明;;高密度电子封装的最新进展和发属趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术[A];第十次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2001年
7	单忠德;颜永年;张人信;袁达;;基于快速原型的金属喷射沉积快速模具制造技术研究[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
8	张强;修子扬;宋美惠;武高辉;;电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
9	陈伟;秦占明;翟景;;喷射沉积高性能铝合金研究现状及趋势[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
10	赵爱民;毛卫民;甄子胜;钟雪友;;喷射沉积高硅铝合金的组织和耐磨性能[A];21世纪全国耐磨材料大会——第九届全国耐磨材料磨损失效分析与抗磨技术学术会议论文专辑[C];2000年

中国博士学位论文全文数据库

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1	徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2002年
2	于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
3	朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
4	袁武华;多层喷射沉积制备大尺寸耐热铝合金管坯的研究[D];中南大学;2001年
5	彩霞;高密度电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2002年
6	詹美燕;喷射沉积材料压缩和轧制变形规律研究[D];湖南大学;2005年
7	胡少虬;大直径高强度高塑性高弹性模量铝合金研制及淬火残余应力演变规律研究[D];中南大学;2007年
8	李福泉;钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变[D];哈尔滨工业大学;2006年
9	沈腊珍;电磁屏蔽用导电聚吡咯薄膜的研究[D];天津大学;2007年
10	肖于德;快速凝固AlFeVSi耐热铝合金组织性能及大规格材料制备工艺的研究[D];中南大学;2003年

中国硕士学位论文全文数据库

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1	梁国凡;铝合金2A12喷射沉积热挤压工艺实验研究[D];昆明理工大学;2011年
2	孙永平;流型控制器对喷射沉积区域和质量控制研究[D];昆明理工大学;2011年
3	周静波;喷射沉积连续挤压设备研发及实验研究[D];昆明理工大学;2012年
4	曹琦;喷射沉积技术沉积区域控制研究[D];昆明理工大学;2010年
5	范平平;典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
6	杨小霞;添加Ca对氮气喷射沉积镁合金阻燃机理研究[D];南昌大学;2012年
7	韩翠珍;喷射沉积GCr15轴承钢后续加工及组织性能的研究[D];内蒙古科技大学;2010年
8	马栓柱;喷射沉积耐热耐磨铝合金的组织和性能研究[D];辽宁工程技术大学;2005年
9	云大钦;电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究[D];西安理工大学;2005年
10	唐谊平;快速凝固FVS0812合金的制备新工艺研究[D];中南大学;2004年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	中国电子科技集团公司第43研究所朱颂春;绿色电子封装渐成潮流[N];中国电子报;2005年
2	郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[N];中国化工报;2003年
3	詹国兵　陈茂军廖晨星兰帝文;科技引路,小配件做出大市场[N];闽北日报;2010年
4	杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
5	王春青罗乐;封装技术日新月异教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
6	记者宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
7	本报记者　向杰;张济山：谈个人惜墨如金,谈学术口若悬河[N];科技日报;2006年
8	日联科技有限公司总经理刘骏;微聚焦X射线：应用优势明显国产设备打破垄断[N];中国电子报;2009年
9	实习生王超记者李丽云;以连接的方式改变世界、影响未来[N];科技日报;2008年
10	张驰;告别幕后英雄打造真正的名牌[N];中国高新技术产业导报;2008年

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