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主机BGA板焊接失效分析

罗道军  ceprei.com  黄海涛  ceprei.com  
【摘要】:本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据。

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