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金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究

张眯  王从香  牛通  王锋  
【摘要】:针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石/铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石/铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石/铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明:在金刚石/铝表面上制备的Ni/Au镀层均匀致密,附着力好,焊料在其表面铺展良好,芯片焊透率 90%;在相同条件下,与钼铜相比,金刚石/铝上的芯片表面最高温度平均降低了6.3℃,具有更加优异的散热效果。

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