金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究

【摘要】：针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石/铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石/铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石/铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明:在金刚石/铝表面上制备的Ni/Au镀层均匀致密,附着力好,焊料在其表面铺展良好,芯片焊透率 90%;在相同条件下,与钼铜相比,金刚石/铝上的芯片表面最高温度平均降低了6.3℃,具有更加优异的散热效果。

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3	袁明文;;金刚石电子材料生长的研究进展[J];半导体技术;2013年09期
4	邓丽芳;朱心昆;陶静梅;尚青亮;徐孟春;;活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用[J];电子工艺技术;2009年03期
5	郭世斌;曲杨;吕反修;唐伟忠;佟玉梅;宋建华;;大面积金刚石自支撑膜机械抛光的优化工艺研究[J];功能材料;2007年07期
6	龙闰;戴瑛;刘东红;俞琳;闫翠霞;;p型金刚石欧姆接触的研究[J];半导体技术;2006年01期
7	陈裕权;;AFRL开发出首只GaN/金刚石HEMT[J];半导体信息;2006年06期
8	高旭辉,魏俊俊,吕反修;微波等离子体化学气相沉积法制备金刚石管及其表征[J];电子显微学报;2005年04期
9	藤森直治,王景义;金刚石半导体的研制动向[J];微细加工技术;1990年Z1期
10	饭田昌盛,黑须盾生,罔野,健,赵秀英;P型金刚石半导体的新稳定制造技术[J];微细加工技术;1990年Z1期
11	杨光,陆栋;金刚石能带的计算[J];固体电子学研究与进展;1989年02期
12	张广云,李植华,吴建中;金刚石的性质与用途[J];物理;1975年05期
13	庄恩有;Ⅱ型金刚石在电子工业中的应用[J];物理;1983年12期
14	刘波,王豪,阮昊,干福熹;C_(60)膜上金刚石的成核与生长形貌研究[J];人工晶体学报;2002年02期
15	龚学清;穆守(山仑);;金刚石激光定向切割取得重大突破[J];应用激光;1983年04期
16	孙再吉;;金刚石材料及器件研究动向[J];半导体信息;2010年02期
17	陈裕权;;日本合成出一种新的n型金刚石半导体[J];半导体信息;2006年01期
18	刘广荣;;导电性能极强的金刚石半导体[J];半导体信息;2004年01期
19	颜严;金刚石的制作及其光电应用[J];激光与光电子学进展;2002年05期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	高旭辉;魏俊俊;吕反修;;微波等离子体化学气相沉积法制备金刚石管及其表征[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年
2	戴瑛;刘东红;闫翠霞;俞林;杨剑;;金刚石N型导电研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
3	刘永正;崔岩;;超高导热金刚石/铝复合材料研究[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集（第3分册）[C];2010年
4	刘永正;;电子封装用金刚石/金属复合材料研究进展[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
5	刘光诒;柯锦松;朱敏慧;朱长纯;淮永进;董晓;林彰达;;90年代中期制造新型金刚石阵列场发射体D—FEA的方法(二)[A];中国电子学会真空电子学分会第十一届学术年会论文集[C];1997年
6	丁明清;;MPCVD金刚石的应用和展望[A];中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会论文集（上册）[C];2013年
7	许宏淮;徐敏;李锦江;;综述:影响单点金刚石车削加工表面粗糙度的因素[A];中国光学学会2010年光学大会论文集[C];2010年
8	丁明清;李莉莉;杜英华;陈波;李力;董芮彤;冯进军;胡银富;蔡军;;MPCVD金刚石的研制及其应用研究[A];中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会论文集（下册）[C];2013年
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中国博士学位论文全文数据库

前10条

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中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	徐兴龙;金刚石表面改性及其复合材料制备工艺与性能[D];湖南大学;2012年
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3	李立波;激光烧结金刚石微粉压坯工艺与机理研究[D];华中科技大学;2005年
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8	袁健;金刚石薄膜表面的含氧基修饰研究[D];天津理工大学;2009年
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10	唐琳;基于第一性原理的N型掺杂金刚石及Si-NMOS沟道应力研究[D];清华大学;2018年

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前1条

1	;法国科学家研制出新型金刚石半导体[N];今日信息报;2003年

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